8月19日，芯擎科技官方宣布，其已于近日完成規(guī)模超10億元人民幣的B輪融資。
據(jù)悉，本輪融資在2024年3月由中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期等多家機(jī)構(gòu)投資的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步引入多地政府基金、險(xiǎn)資和銀資，累計(jì)金額突破10億元。值得注意的是，在本輪融資中，芯擎科技成功獲得湖北與山東兩省首單AIC（金融資產(chǎn)投資公司）股權(quán)項(xiàng)目，在國(guó)資、銀資、險(xiǎn)資以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同資本等多維度實(shí)現(xiàn)里程碑式進(jìn)展。
2021年，芯擎科技推出國(guó)內(nèi)首款7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，目前，該芯片已在國(guó)內(nèi)外數(shù)十款主力車型里應(yīng)用或定點(diǎn)，包括一汽紅旗天工系列、吉利領(lǐng)克系列、銀河系列、德國(guó)大眾在歐洲和美洲的海外車型 ，以及其他知名車廠即將推出的主力車型。
2024年，芯擎科技推出全場(chǎng)景高階輔助駕駛芯片“星辰一號(hào)”，直接對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)主流產(chǎn)品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力、NPU等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)全面提升。在不久前結(jié)束的2025香港車博會(huì)上，汪凱博士表示芯擎科技正在研發(fā)新一代座艙芯片“龍鷹二號(hào)Ultra”和“龍鷹二號(hào)Lite”。
基于這兩大系列芯片，芯擎推出12組差異化解決方案，覆蓋從艙行泊一體到高階艙駕融合的全場(chǎng)景需求，成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多可以同時(shí)提供智能座艙及自動(dòng)駕駛關(guān)鍵SoC的供應(yīng)商。
芯擎科技秉持“大生態(tài)”的開放合作模式，一直在積極探索和布局第二增長(zhǎng)曲線，并已在具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的上升勢(shì)頭。在今年的上海國(guó)際車展上，搭載了“龍鷹一號(hào)”工業(yè)芯片的機(jī)器人備受矚目。
汪凱博士說(shuō)道：“全球智能汽車的發(fā)展可謂飛速，馬上就會(huì)進(jìn)入淘汰賽階段，芯擎科技已經(jīng)有了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)積累和市場(chǎng)基礎(chǔ)，在國(guó)際國(guó)內(nèi)兩大市場(chǎng)的雙重推動(dòng)下，公司在新一輪融資后仍會(huì)堅(jiān)定地加大研發(fā)投入，持續(xù)拓寬護(hù)城河，讓更多產(chǎn)品用上更好的‘中國(guó)芯’。”
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